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- 产品名称：真空共晶炉
- 产品型号：YYZKGJL-30-20
- 产品展商：燕园科技
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简单介绍
本款新的真空共晶设备，主要用于深紫外UVC灯的封装，及5g新基板的封装，真空度达到10-4pa，温度均匀性能够到达±3℃更有效的保证产品焊接的成功。
产品描述
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技术参数
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重量约
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260kg
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低真空
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10pa（可选择）
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高真空
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6.67×10-4 pa（可选择）
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焊接面积
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400×300mm
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炉膛高度
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100mm
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温度范围
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极限温度可达450℃
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升温速率
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极限可达100℃/min(上下加热加热平台热传导)
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降温速率
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>=120℃/min；舱体配置整体冷却水循环
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横向温差
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±5℃
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气体
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氮气系统the nitrogen system
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抽屉承重
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20kg
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功率
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额定功率20KW（稳定工作功率 8kw——10kw）
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加热平台
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紫铜或铝板(加特殊处理)
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辅助加热系统
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红外灯管辅助加热系统
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电源标准
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380V,50HZ/60HZ，三相五线制、10平方铜线（电流 3x40A）
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控制参数
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全自动手动切换
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控制方式
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PLC+工控机（可选择）
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监视窗口
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带可视窗口（一个）
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温度曲线
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温度＋时间
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