整机结构
前端设备操作单元、前端EFEM单元及等离子处理单元,前端EFEM系统与等离子体处理单元分体式设计
等离子体源
射频式电感耦合等离子体源或双频等离子体源
反应腔室
标准设计为双反应腔室,可根据需求定制单反应腔室和多反应腔室结构
机械传片
单臂或双臂高精度机械手
Wafer升降
机械式Wafer pin升降结构,Wafer pin采用特定工艺处理
真空泵
干式真空泵,根据安装位置及工艺不同,选择100-600m3/h规格。如工艺需求,可增加分子泵。
工艺压力控制
自动调压蝶阀
真空检测
管道真空计、反应腔室全量程真空计、工艺真空计
工艺气体种类
标准配置Ar、N2、O2,可增加CF4及其他工艺气体
气体流量控制
质量流量控制器(MFC)
反应腔室温度范围
50 - 280℃
控制系统
基于工业电脑设计开发的人机交互系统,系统设计人性化、操作简单
联系人:王经理 移动电话:13761027387 Email:wangguotao@szlitan.com QQ:595171126