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整机结构
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带load port系统分为前端设备操作单元、前端EFEM单元及等离子处理单元，前端EFEM系统与等离子体处理单元分体式设计
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等离子体源
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射频等离子体源或双频等离子体源
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反应腔室
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标准设计为双反应腔室，可根据需求定制单反应腔室和多反应腔室结构
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机械传片
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单臂或双臂高精度机械手
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Wafer升降
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机械式Wafer pin升降结构，Wafer pin采用特定工艺处理
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前真空泵
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干式真空泵，根据安装位置及工艺不同，选择100-300m3/h规格
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高真空真空泵
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分子泵（水冷或CDA冷却）
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工艺压力控制
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自动调压蝶阀
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真空检测
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管道真空计、反应腔室全量程真空计、工艺真空计、压差开关
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工艺气体种类
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标准配置高纯Ar、N2、O2，可增加其他高纯工艺气体
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气体流量控制
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质量流量控制器（MFC）
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控制系统
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基于工业电脑设计开发的人机交互系统，系统设计人性化、操作简单
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